El Clúster Digital de Catalunya i el Packaging Clúster impulen un one-day program exclusiu el 12 de maig de 2026 en el marc de la Interpack, la fira de referència mundial del sector de l’envàs i l’embalatge, que tindrà lloc a Düsseldorf del 7 al 13 de maig de 2026.

Aquesta jornada està pensada per a empreses catalanes vinculades o amb interès en la indústria del packaging que vulguin reforçar la seva projecció internacional, identificar oportunitats tecnològiques i establir connexions estratègiques amb l’ecosistema global.

Programa  provisional

10:00 - 10:30h Meet & Greet dels participants

10:30h - 12:00h Tour tecnològic:

El Guided Innovation Tour aInterpack s’estructura en tres grans blocs temàtics que permeten analitzar latransformació digital del sector del packaging des de la planta productiva finsa la cadena de valor global, amb focus en competitivitat, sostenibilitat i nousmodels industrials.

Bloc 1 – Smart Factory:Automatització, Dades i Intel·ligència Operativa

Aquest bloc se centra en ladigitalització de la planta productiva, integrant smart manufacturing,automatització avançada i intel·ligència artificial. S’hi inclouen sistemes MESi plataformes IIoT per monitorar l’OEE en temps real, integració amb ERP i SCADA,i digital twins per optimitzar línies d’envasat.

També s’analitzaransolucions de robòtica flexible, logística autònoma i tecnologies de visióartificial i manteniment predictiu que permeten millorar la qualitat, reduiraturades i augmentar l’eficiència operativa.

Bloc 2 – Sustainable &Smart Packaging: Materials, Eficiència i Traçabilitat

Aquest eix explora com ladigitalització impulsa la sostenibilitat i l’eficiència en el packaging. Inclousolucions de monitoratge energètic, càlcul de petjada de carboni, traçabilitatavançada i Digital Product Passport, així com tecnologies que redueixenrebutjos i optimitzen recursos mitjançant dades en temps real.

També incorpora innovacionsen materials sostenibles, simulació digital i impressió digital per apersonalització eficient, connectant sostenibilitat amb diferenciaciócompetitiva.

Bloc 3 – Connected ValueChain: Integració Digital i Nous Models de Negoci

El tercer bloc amplia lamirada cap a la integració digital de la cadena de valor. S’hi analitzensolucions de track & trace, plataformes digitals i connectivitat entrefabricants, logística i clients finals.

També es posa el focus ennous models com la servitització de maquinària i els ecosistemescol·laboratius, identificant oportunitats d’internacionalització i generació denous partenariats tecnològics.

13:00h – 15:00h Dinar de networking i reunions amb agents clau de l’ecosistema internacional

Qué t'espera?

La jornada està orientada a identificar solucions amb aplicació directa en àmbits com l’automatització, el control de la producció, la sensòrica i la gestió de dades, així com a detectar tendències emergents i oportunitats de col·laboració entre empreses digitals i industrials.

Com arribar-hi: 🛩️Proposta de vols i allotjament

Per tal de maximitzar l'experiència i facilitar la coordinació del grup, hem preparat una dossier informatiu amb propostes de vols i hotels.

• Vol d'anada amb Eurowings (EW 9441) dilluns 11/05: 09:25h Barcelona - 11:45h Düsseldorf
• Vol de tornada amb Eurowings (EW 9444) dimarts 12/05: 16:55h Düsseldorf - 19:05h Barcelona
• BLK  Hostel - Guest Reservations, opció recomanada escollida per l'equip del clúster per la seva ubicació  

Si viatjaràs amb una de les opcions proposades, contacta'ns per trobar-nos! 

Sobre el projecte BREF Digital Packaging

Aquesta acció s’emmarca en el projecte BREF Digital  Packaging, una iniciativa estratègica per accelerar la transformació digital del sector de l’envàs i l’embalatge a Catalunya, un àmbit clau, transversal i altament representatiu del teixit industrial català.